RapidIO是一种由Motorola和Mercury等公司发起的高性能、低引脚数的互连技术，专为满足嵌入式系统的需求而设计。它基于数据包交换，主要应用于系统内部的芯片到芯片、板到板通信，作为设备背板连接的解决方案。该技术的架构包括逻辑层、传输层和物理层。
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。
B/10B，也叫做8比特/10比特或8b10b。8b/10b方式最初由IBM公司于1983年发明并应用于ESCON（200M互连系统），由Al Widmer和Peter Franaszek在IBM的刊物“研究与开发”上描述。
1、在CPCI系统环境下高速数字通信AFDX协议端系统接口的电路设计与功能实现。采用Verilog编程实现基于FPGA的硬件设计部分，采用C编程实现基于MicroBlaze的嵌入式软件设计。 0 引言 随着通信技术的高速发展，嵌入式系统对数据传输速率的要求更高。在航空等军用电子设备中，实现信号处理算法的数字信号处理机，起着至关重要的作用。
2、BWDSP100处理器具有丰富的接口资源，在应用系统开发时，可以将多片DSP处理器组合，形成功能更加强大的板级应用系统。
3、CPCI的出现不仅让诸如CPU、硬盘等许多原先基于PC的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接口等地方做了重大改进，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑等拥有了高可靠性、高密度的优点。CPCI是基于PCI电气规范开发的高性能工业总线，适用于3U和6U高度的电路插板设计。
RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps通信速率。
说法二：有人告诉告诉我说6版RapidIO和后边带的锁是打开的，表示可以正常使用但看不到源代码，就当功能确定的黑盒使用即可，没有什么限制。说法三在网上搜到的关于xilinx IP核的说明： 灰色的是表示那个IP和你所选的芯片的信号不兼容，不是要收费。
1、RapidIO协议介绍：基本概念：RapidIO是由Motorola和Mercury等公司倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构。它旨在满足高性能嵌入式系统的需求，适用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板通讯，并可作为嵌入式设备的背板连接。
2、RapidIO，作为嵌入式系统内部的关键连接技术，提供并行与串行两种连接标准，它在FPGA内部构建了高速数据通道的基石。协议核心原理RapidIO基于请求-响应的事务处理机制，每个包都包含了物理层信息、地址、事务类型等元素。
3、掌握SRIO IP核的基础知识，让我们一步步深入理解。SRIO是一种高级的、包交换的互连技术，它旨在提升嵌入式工业系统的内部互连性能，包括带宽、可靠性和速度。RapidIO标准分为逻辑层、传输层和物理层，逻辑层负责事务处理，传输层负责包路由，物理层则关注接口细节。
4、SRIO （Serial RapidIO） 是一种高性能的互连技术，它基于GT物理层，为高速数据传输提供了强大支持。不同于RapidIO的三层架构（逻辑、传输和物理），SRIO的核心在于其逻辑层的精简接口设计。
RapidIO是一种由Motorola和Mercury等公司发起的高性能、低引脚数的互连技术，专为满足嵌入式系统的需求而设计。它基于数据包交换，主要应用于系统内部的芯片到芯片、板到板通信，作为设备背板连接的解决方案。该技术的架构包括逻辑层、传输层和物理层。
Kontron的AM4100和AM4101板卡是控创电子出品的双核PowerPC处理器板，AMC接口，分别用于协议处理和数据控制。AM4100支持1路RapidIO×1和PCIe×1接口，而AM4101则将RapidIO和PCIe接口分开，以满足不同的应用需求。
1、《国外电子与通信教材系列：RapidIO嵌入式系统互连基本信息》是一本由（美）富勒编著，王勇、林粤伟、吴冰冰等翻译，张平审校的电子工业出版社出版的书籍。该书于2006年6月1日出版，版本为第1版，共计323页，以平装形式呈现，开本信息未提供。